哪位能詳細介紹一下南北橋芯片組？

熱心網友

芯片組由North Bridge(北橋)芯片和South Bridge(南橋)芯片組成。北橋是CPU 與外部設備之間的聯系紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的總線與它相連。由于北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發熱量自然就會大幅增加，所以時下多數廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接ISA 設備和I/O 設備。南橋芯片負責管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。Intel 的i810 和i815 系列芯片組不再以南、北橋劃分，而是由GMCH(Graphics&Memory Controller Hub)芯片、ICH(I/O Controller Hub)芯片和FWH(Firm Ware Hub)芯片組成。 目前常見的芯片組有供Intel Pentium Ⅱ/Ⅲ、Celeron 使用的VIA 693A 、VIA 694X 、Intel 440BX 、Intel i810 、Intel i815/i815E;供AMD Athlon 使用的AMD 750 、VIA KX133(已淘汰);供AMD　Thunderbird和Duron 使用的KT133 、KT133A;供Socket 7 CPU 使用的VIA MVP3 和VIA MVP4 等。附圖一張 你看看。

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北橋芯片主要負責CPU、內存、顯卡三者間的數據交換，由于發熱量較大，因而需要散熱片散熱；南橋芯片則負責硬盤等存儲設備和PCI之間的數據流通。在主板上，南橋芯片大多位于PCI槽的上面，而CPU插槽旁邊的就是北橋芯片。