SDRAM跟DDR是兩個什么概念哦 各采用的什么技術(shù)哦

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DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory;中文意:同步雙倍數(shù)據(jù)傳輸動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存) , 是目前使用的 SDRAM 內(nèi)存所延伸的技術(shù)。目前使用的PC100 / PC133 SDRAM簡稱為SDR (Singal Data Rate),兩者最大的差別在于DDR在每一個時鐘的上升沿和下降沿之間都能傳輸數(shù)據(jù),不同于PC100 / PC133只在上升沿才能輸出數(shù)據(jù)。所以在相同時鐘為基準(zhǔn)下的理論值,DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸效率是SDR內(nèi)存的二倍。DDR SDRAM使用與SDR一樣的TSOP包裝方式,電壓降為2。5V,用DDR SDRAM作成的Memory Module稱為DDR DIMM。DDR DIMM是使用184 PIN 的DIMM,并且在接腳上只有一個缺口,并不兼容于目前168 PIN的SDRAM模塊插槽。同時在電器接口上則由「LVTTL」改變?yōu)椤窼STL2」,以致于模塊插槽與電器設(shè)計(jì)上有所調(diào)整。  DDR SDRAM采數(shù)據(jù)傳輸量作為命名原則,目前兩種規(guī)格PC1600及PC2100。 一種是以100MHz運(yùn)行,因DDR上下緣均收送數(shù)據(jù)所以它的速度和200MHz上緣收送數(shù)據(jù)的速度一樣,所以稱為DDR200,又因傳輸量為1600MB/s,又稱為PC 1600規(guī)格。 [ 相約加拿大:楓下論壇 ]DDR 200/PC1600:(64bit x 100MHz x 2 / 8 = 1600MBytes / sec)   另一種是運(yùn)行時鐘為133 MHz,上下沿均收送數(shù)據(jù)所以它的速度和266 MHz上沿收送數(shù)據(jù)的一樣。 所以被稱為DDR266,數(shù)據(jù)傳輸2100MB/s,故稱為PC2100。DDR 266/PC2100:(64bit x 133MHz x 2 / 8 = 2100MBytes / sec)   DDR SDRAM在規(guī)格上依信號延遲時間(CL;CAS Latency)的不同,仍有所分別。依照J(rèn)EDEC的定義,DDR SDRAM共有兩種CAS延遲,分別為2ns及2。5ns。CL=2加上PC 2100 DDR SDRAM稱作DDR 266A,CL=2。5加上PC2100規(guī)格的 DDR SDRAM稱為DDR 266B。什么是DDR?  DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(Double Data Rate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機(jī)內(nèi)存(DRAM)非常相象。普通同步DRAM(現(xiàn)在被稱為SDR)與標(biāo)準(zhǔn)DRAM有所不同。  標(biāo)準(zhǔn)的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳,采用了復(fù)用方式。第一地址字由行地址選通(RAS)鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后,列地址選通(CAS)鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS,存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。  同步動態(tài)隨機(jī)內(nèi)存(SDR DRAM)將時鐘與標(biāo)準(zhǔn)DRAM結(jié)合,RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示,可以預(yù)測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而,數(shù)據(jù)鎖存選通可以精確定位。由于數(shù)據(jù)有效窗口的可預(yù)計(jì)性,所以可將內(nèi)存劃分成4個組進(jìn)行內(nèi)部單元的預(yù)充電和預(yù)獲取。通過突發(fā)模式,可進(jìn)行連續(xù)地址獲取而不必重復(fù)RAS選通。連續(xù)CAS選通可對來自相同行的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取。  DDR內(nèi)存與SDR內(nèi)存工作原理基本相同,但DDR在時鐘脈沖的上升和下降沿均讀取數(shù)據(jù),所以數(shù)據(jù)傳輸率可以是時鐘頻率的兩倍。新一代DDR內(nèi)存的工作頻率和數(shù)據(jù)速率分別為200MHz和266MHz,與此對應(yīng)的時鐘頻率為100MHz和133MHz。如何測試DDR?  盡管DDR內(nèi)存與SDR相似,但是數(shù)據(jù)頻率的翻倍確實(shí)對測試工程師提出了挑戰(zhàn)。測試儀不僅要以雙倍頻率進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取,而且還要以加倍頻率寫數(shù)據(jù)。DDR測試有具有不同要求的兩個方面:  芯片級測試  DDR芯片測試既在初期晶片階段也在最后封裝階段進(jìn)行。采用的測試儀通常是內(nèi)存自動測試設(shè)備,其價值一般在數(shù)百萬美元以上。測試儀的核心部分是一臺可編程的高分辨信號發(fā)生器。測試工程師通過編程來模擬實(shí)際工作環(huán)境;另外,他也可以對計(jì)時脈沖邊沿前后進(jìn)行微調(diào)來尋找平衡點(diǎn)。  自動測試儀(ATE)系統(tǒng)也存在缺陷。它產(chǎn)生的任意波形數(shù)量受制于其本身的后備映象隨機(jī)內(nèi)存和算法生成程序。由于映象隨機(jī)內(nèi)存深度的局限性,使波形只能在自己的循環(huán)內(nèi)重復(fù)。因?yàn)镈DR帶寬和速度是普通SDR的二倍,所以波形變化也應(yīng)是其二倍。因此,測試儀的映象隨機(jī)內(nèi)存容量會很快被消耗殆盡。為此,要保證一定的測試分辨率,就必須增大測試儀的內(nèi)存。  建立測試頭也是一個棘手的問題。因?yàn)镈DR內(nèi)存的數(shù)據(jù)讀取窗口僅有1—2ns,所以管腳驅(qū)動器的上升和下降時間非常關(guān)鍵。為保證在數(shù)據(jù)眼中心進(jìn)行信號轉(zhuǎn)換,需要較好的管腳驅(qū)動器轉(zhuǎn)向速度。  在頻率為266MHz時,開始出現(xiàn)傳輸線反射。設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn)在設(shè)計(jì)測試平臺時必須遵循直線律。為保證信號的統(tǒng)一性,必須對測試頭布局進(jìn)行傳輸線模擬。管腳驅(qū)動器強(qiáng)度必須能最大限度降低高頻信號反射。  測試頭設(shè)計(jì)模擬  針對測試的設(shè)計(jì)(DFT)當(dāng)然收人歡迎,但卻不現(xiàn)實(shí)。因?yàn)樽詣訙y試儀的所需的測試時間與花費(fèi)正比于內(nèi)存芯片的存儲容量。顯然測試大容量的DDR芯片花費(fèi)是相當(dāng)可觀的。新型DDR芯片的通用DFT功能一直倍受重視,所以人們不斷試圖集結(jié)能有效控制和觀察的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)。專用DFT技術(shù),如JEDEC提出的采用并行測試模式進(jìn)行多陣列同時測試。不幸的是由于過于要求芯片電路尺寸,該方案沒有被采納。DDR作為一種商品,必須最大限度減小芯片尺寸來保持具有競爭力的價位。  內(nèi)存條測試  對內(nèi)存條測試的要求是千差萬別的。DDR內(nèi)存條的制造商假定已經(jīng)進(jìn)行過芯片級半導(dǎo)體故障的測試,因而他們的測試也就集中在功能執(zhí)行和組裝錯誤方面。通過采用DDR 雙列直插內(nèi)存條和小型雙列直插內(nèi)存條,可以有三種不同內(nèi)存條測試儀方案:  雙循環(huán)DDR讀取測試。這恐怕是最簡單的測試儀方案。大多數(shù)的測試儀公司一般僅對他們現(xiàn)有的SDR測試儀作一些很小的改動就將它們作為DDR測試儀推出。SDR測試儀的寫方式是將同一數(shù)據(jù)寫在連續(xù)排列的二個位上。在讀取過程中,SDR測試儀能首先讀DDR內(nèi)存條的奇數(shù)位數(shù)據(jù)。然后,通過將數(shù)據(jù)鎖存平移半個時鐘周期,由第二循環(huán)讀偶數(shù)位。這使得測試儀能完全訪問DDR內(nèi)存單元。該方法沒有包括真正的突發(fā)測試,而且也不是真正的循環(huán)周期測試。  采用實(shí)時專用集成電路(ASIC)控制器設(shè)計(jì)DDR測試儀并不難。畢竟,新型ASIC集成塊可以很容易達(dá)到所需的266MHz頻率。然而,考慮到測試儀體積與價格方面的因素,采用場編程門陣列(FPGA)作邏輯核心則更具競爭力。  采用FPGA設(shè)計(jì)266MHz內(nèi)存控制器確實(shí)是一個挑戰(zhàn),因?yàn)樗仨毷褂?。18微米線寬的芯片來實(shí)現(xiàn)上述性能。即使我們可以得到0。18微米線寬的芯片,但整個制備方案還沒有進(jìn)行全面的審核。我們必須與FPGA的分銷商門合作,以克服所有障礙。  這種測試儀不僅僅是價格便宜,而且具有一定的速度和測試精度。  實(shí)際環(huán)境測試儀。無論其它測試方法如何,內(nèi)存條制造商一直在尋找母板仿真器。他們認(rèn)為最佳測試應(yīng)當(dāng)在處于實(shí)際工作環(huán)境中的母板上進(jìn)行。然而,制造商們也清楚PC機(jī)母板本身也存缺陷如:引導(dǎo)速度慢、測試時間長、插槽壽命短,這些均妨礙了它在內(nèi)存條測試儀上的應(yīng)用。  由于技術(shù)上的突破,上述問題可以通過專門的軟件和硬件設(shè)計(jì)解決。采用X86處理器和PC芯片組設(shè)計(jì)的新型DDR測試儀將被引入。它將通過專門的測試操作系統(tǒng)大大降低引導(dǎo)時間,另外采用高速緩沖運(yùn)算與專用軟件算法結(jié)合延長雙列直插式內(nèi)存條(DIMM)插槽壽命。這意味著在更換測試器件時不必關(guān)電源和重新引導(dǎo)系統(tǒng)。當(dāng)然,新型測試儀并不等于母板,它是一種性能優(yōu)化的測試儀。它還將配備重載測試插槽。DDR DIMM內(nèi)存條測試處理  內(nèi)存條測試儀最重要的部分是自動處理機(jī)。處理機(jī)一般采用鍍金連接器以保證與內(nèi)存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時,2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題,一種新型處理機(jī)面市了。它采用普通手動測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動插入,平穩(wěn)地插入待測內(nèi)存條的插槽;一旦測試完成,內(nèi)存條又可以平穩(wěn)地從插槽中拔出。結(jié)論  DDR測試技術(shù)的轉(zhuǎn)變是以一種漸進(jìn)方式而不是突變方式進(jìn)行的。JEDEC(業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)委員會)不再停留在該技術(shù)上,而是推進(jìn)其發(fā)展。根據(jù)JEDEC的規(guī)劃,DDR333將于2002年推出;DDRII將于2004年推出。物理封裝將由TSOPII(小型塑料封裝)過渡到FBGA(倒裝球格陣列)。內(nèi)存測試工程師們將會繼續(xù)面對新的挑戰(zhàn),他們將以他們出色的工作來迎接這些挑戰(zhàn)。

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就是啊啊 害的我們得回家喝西北風(fēng)啊啊

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DDR當(dāng)然比SD的好,可是SD的不生產(chǎn)了,物以稀為貴嘛,過兩年老機(jī)器全都被淘汰了,SD的內(nèi)存也就沒有市場了